中国半导体行业产业链发展预测及投资咨询报告

【报告名称】2017-2021年中国半导体行业产业链发展预测与投资咨询报告
【价　　格】印刷版：RMB 7000 电子版：RMB 7200 印刷版+电子版：RMB 7500
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第一章　2014-2016年全球半导体产业发展分析
　　第一节、2014-2016年世界半导体市场总体分析
　　　　一、产业发展历程
　　　　二、全球市场规模
　　　　三、市场竞争格局
　　　　四、行业整并形势
　　　　五、未来发展趋势
　　第二节、2014-2016年美国半导体市场发展分析
　　　　一、市场发展规模
　　　　二、行业并购热潮
　　　　三、政策助力发展
　　　　四、产业发展战略
　　　　五、未来发展前景
　　第三节、2014-2016年韩国半导体市场发展分析
　　　　一、全球产业地位
　　　　二、市场发展动力
　　　　三、竞争形势分析
　　　　四、产业创新模式
　　　　五、设备产业战略
　　　　六、未来市场发展
　　第四节、2014-2016年日本半导体市场发展分析
　　　　一、行业发展历史
　　　　二、产业发展现状
　　　　三、市场竞争格局
　　　　四、行业发展经验
　　第五节、2014-2016年其他国家半导体产业发展分析
　　　　一、英国
　　　　二、德国
　　　　三、印度
第二章　中国半导体产业发展环境分析
　　第一节、政策环境
　　　　一、智能制造政策
　　　　二、集成电路政策
　　　　三、半导体产业规划
　　　　四、“互联网+”政策
　　第二节、经济环境
　　　　一、国民经济运行状况
　　　　二、工业经济增长情况
　　　　三、固定资产投资情况
　　　　四、经济转型升级形势
　　　　五、宏观经济发展趋势
　　第三节、社会环境
　　　　一、互联网加速发展
　　　　二、智能产品的普及
　　　　三、科技人才队伍壮大
　　第四节、技术环境
　　　　一、忆阻器的研发
　　　　二、激光连接研发
　　　　三、可编程的层级
　　　　四、石墨烯的推动
　　　　五、印刷电路发展
　　　　六、无线芯片技术
第三章　2014-2016年中国半导体行业发展分析
　　第一节、中国半导体产业发展综述
　　　　一、行业基本概述
　　　　二、行业发展意义
　　　　三、市场形势分析
　　　　四、产业发展基础
　　　　五、上youxing业发展
　　第二节、2014-2016年中国半导体市场发展规模
　　　　一、产业发展规模
　　　　二、市场规模现状
　　　　三、销售市场规模
　　　　四、产业资金投资
　　第三节、2014-2016年中国半导体技术研发进展
　　　　一、技术发展现状
　　　　二、技术发展方向
　　　　三、技术发展趋势
　　第四节、中国半导体行业发展问题分析
　　　　一、产业发展困境
　　　　二、开发速度放缓
　　　　三、市场垄断困境
　　第五节、中国半导体市场发展应对策略
　　　　一、企业发展战略
　　　　二、突破垄断策略
　　　　三、加强技术研发
第四章　2014-2016年中国半导体行业上游半导体材料发展分析
　　第一节、半导体材料相关概述
　　第二节、2014-2016年全球半导体材料发展状况
　　　　一、市场发展回顾
　　　　二、市场现状分析
　　　　三、行业研发动态
　　第三节、2014-2016年中国半导体材料行业运行状况
　　　　一、产业发展特点
　　　　二、行业销售规模
　　　　三、市场格局分析
　　　　四、产业转型升级
　　　　五、行业成果分析
　　第四节、主要半导体材料市场发展分析
　　　　一、硅片
　　　　二、靶材
　　　　三、掩膜版
　　　　四、光刻胶
　　　　五、电子气体
　　　　六、封装材料
　　　　七、高纯化学试剂
　　　　八、化学机械研磨
　　第五节、半导体材料行业存在的问题及发展对策
　　　　一、行业发展滞后
　　　　二、产品同质化严重
　　　　三、供应链不完善
　　　　四、产业创新不足
　　　　五、行业发展建议
　　第六节、半导体材料产业未来发展前景展望
　　　　一、行业发展趋势
　　　　二、行业需求分析
　　　　三、行业前景分析
第五章　2014-2016年中国半导体行业中游集成电路发展分析
　　第一节、2014-2016年中国集成电路发展总况
　　　　一、全球市场规模
　　　　二、产业政策推动
　　　　三、主要应用市场
　　　　四、市场规模现状
　　第二节、2014-2016年中国IC设计产业发展分析
　　　　一、产业发展历程
　　　　二、市场发展现状
　　　　三、市场竞争格局
　　　　四、企业专利情况
　　　　五、国内外差距分析
　　第三节、2014-2016年中国晶圆制造行业发展分析
　　　　一、晶圆制造工艺
　　　　二、晶圆加工技术
　　　　三、国外发展模式
　　　　四、国内发展模式
　　　　五、企业竞争现状
　　　　六、市场布局分析
　　　　七、产业面临挑战
　　第四节、2014-2016年中国芯片封装测试行业发展分析
　　　　一、封装技术介绍
　　　　二、芯片测试原理
　　　　三、主要测试分类
　　　　四、封装市场现状
　　　　五、封测竞争格局
　　　　六、发展面临问题
　　　　七、技术发展趋势
　　第五节、中国集成电路产业发展的问题及对策
　　　　一、发展面临问题
　　　　二、发展对策分析
　　　　三、产业突破方向
　　　　四、“十三五”发展建议
　　第六节、集成电路行业未来发展趋势及潜力分析
　　　　一、全球市场趋势
　　　　二、国内行业趋势
　　　　三、行业机遇分析
　　　　四、市场规模预测
第六章　2014-2016年中国半导体行业中游半导体设备发展分析
　　第一节、2014-2016年半导体设备行业发展分析
　　　　一、产业链位置
　　　　二、产业发展地位
　　　　三、市场发展主体
　　第二节、2014-2016年全球半导体设备市场发展形势
　　　　一、全球销售规模
　　　　二、行业投资规模
　　　　三、重点设备企业
　　　　四、发展潜力分析
　　第三节、2014-2016年中国半导体设备市场发展现状
　　　　一、发展形势分析
　　　　二、市场规模分析
　　　　三、销售市场格局
　　　　四、重点企业发展
　　　　五、巨大替dai空间
　　第四节、半导体设备核心工艺发展分析
　　　　一、光刻机
　　　　二、刻蚀机
　　　　三、化学气相沉积
　　第五节、中国半导体设备企业面临的发展障碍
　　　　一、技术壁垒
　　　　二、资金壁垒
　　　　三、产业链壁垒
　　第六节、中国半导体设备市场投资机遇分析
　　　　一、行业投资机会分析
　　　　二、建厂加速拉动需求
　　　　三、国内实现进口替dai
　　　　四、产业政策扶持发展
第七章　2014-2016年中国半导体行业下游应用领域发展分析
　　第一节、物联网
　　　　一、产业链的地位
　　　　二、市场规模现状
　　　　三、关键技术分析
　　　　四、市场并购动态
　　　　五、未来发展前景
　　第二节、智能手机
　　　　一、市场发展规模
　　　　二、市场竞争形势
　　　　三、半导体技术应用
　　　　四、助推半导体发展
　　　　五、发展趋势分析
　　第三节、医疗设备
　　　　一、市场发展规模
　　　　二、半导体器件发展
　　　　三、半导体技术研发
　　　　四、未来发展前景
　　第四节、车用半导体
　　　　一、市场发展形势
　　　　二、市场产值规模
　　　　三、整体竞争态势
　　　　四、车联网拉动需求
　　　　五、行业并购加速
　　第五节、半导体照明
　　　　一、产品发展优势
　　　　二、市场发展形势
　　　　三、全球市场现状
　　　　四、中国产业发展
　　　　五、产品价格走势
　　　　六、未来发展前景
第八章　2014-2016年中国半导体产业区域发展分析
　　第一节、中国半导体产业区域布局分析
　　第二节、2014-2016年京津渤海区域半导体产业发展分析
　　　　一、区域的发展总况
　　　　二、半导体照明产业
　　　　三、北京市场的发展
　　　　四、石家庄产业发展
　　　　五、大连的产业现状
　　第三节、2014-2016年长三角地区半导体产业发展分析
　　　　一、区域市场发展形势
　　　　二、产业格局发展成熟
　　　　三、上海打造产业集聚地
　　第四节、2014-2016年珠三角地区半导体产业发展分析
　　　　一、区域产业发展现状
　　　　二、深圳产业发展现状
　　　　三、东莞建成产业基地
　　第五节、2014-2016年中西部地区半导体产业发展分析
　　　　一、区域市场发展现状
　　　　二、武汉投建产业基地
　　　　三、重庆产业发展战略
　　　　四、西安半导体产业发展
第九章　2014-2016年国外半导体产业重点企业经营分析
　　第一节、英特尔
　　　　一、企业发展概况
　　　　二、经营效益分析
　　　　三、半导体业务发展
　　　　四、企业业务投资
　　　　五、转型发展战略
　　第二节、三星
　　　　一、企业发展概况
　　　　二、经营效益分析
　　　　三、半导体业务发展
　　　　四、市场竞争实力
　　　　五、企业发展战略
　　第三节、高通公司
　　　　一、企业发展概况
　　　　二、经营效益分析
　　　　三、半导体业务发展
　　　　四、收购动态分析
　　　　五、未来发展战略
　　第四节、海力士
　　　　一、企业发展概况
　　　　二、经营效益分析
　　　　三、企业业务发展
　　　　四、厂房建设动态
　　　　五、对华战略分析
　　第五节、德州仪器
　　　　一、企业发展概况
　　　　二、经营效益分析
　　　　三、产销模式变革
　　　　四、企业发展动态
　　　　五、市场发展战略
　　第六节、东芝
　　　　一、企业发展概况
　　　　二、经营效益分析
　　　　三、企业动态分析
　　　　四、产品研发进展
　　　　五、未来发展战略
　　第七节、美国美光
　　　　一、企业发展概况
　　　　二、经营效益分析
　　　　三、企业动态分析
　　　　四、企业发展战略
　　第八节、博通公司
　　　　一、企业发展概况
　　　　二、经营效益分析
　　　　三、企业收购动态
　　　　四、产品研发进展
　　　　五、未来发展前景
　　第九节、英飞凌
　　　　一、企业发展概况
　　　　二、经营效益分析
　　　　三、半导体产业发展
　　　　四、企业收购动态
　　　　五、未来发展战略
第十章　2014-2016年中国半导体产业重点企业经营分析
　　第一节、展讯
　　　　一、企业发展概况
　　　　二、经营效益分析
　　　　三、新品研发进展
　　　　四、产品应用情况
　　　　五、未来发展前景
　　第二节、台积电
　　　　一、企业发展概况
　　　　二、经营效益分析
　　　　三、产品研发进程
　　　　四、工艺技术优势
　　　　五、未来发展规划
　　第三节、日月光
　　　　一、企业发展概况
　　　　二、经营效益分析
　　　　三、企业合作动态
　　　　四、汽车电子封测
　　第四节、联华电子
　　　　一、企业发展概况
　　　　二、经营效益分析
　　　　三、产品研发进展
　　　　四、市场布局规划
　　　　五、未来发展前景
　　第五节、华虹
　　　　一、企业发展概况
　　　　二、经营效益分析
　　　　三、企业发展形势
　　　　四、产品发展方向
　　　　五、未来发展前景
　　第六节、中芯国际
　　　　一、企业发展概况
　　　　二、经营效益分析
　　　　三、企业发展规划
　　　　四、企业收购动态
　　　　五、产能利用情况
　　第七节、士兰微
　　　　一、企业发展概况
　　　　二、经营效益分析
　　　　三、业务经营分析
　　　　四、财务状况分析
　　　　五、未来前景展望
　　第八节、长电科技
　　　　一、企业发展概况
　　　　二、经营效益分析
　　　　三、业务经营分析
　　　　四、企业战略分析
　　　　五、财务状况分析
　　　　六、未来前景展望
　　第九节、华微电子
　　　　一、企业发展概况
　　　　二、经营效益分析
　　　　三、业务经营分析
　　　　四、财务状况分析
　　　　五、未来前景展望
第十一章　中国半导体产业投资分析
　　第一节、产业投资现状
　　第二节、投资并购动态
　　　　一、索尼
　　　　二、软银
　　　　三、ARM
　　　　四、Qorvo
　　　　五、英飞凌
　　　　六、微芯科技
　　　　七、四维图新
　　　　八、福建宏芯
　　　　九、赛普拉斯
　　　　十、意法半导体
　　第三节、重点投资领域
　　　　一、存储
　　　　二、生产封测
　　　　三、模拟芯片
　　　　四、生产设备
　　　　五、数字芯片SOC
　　第四节、投资风险分析
　　　　一、宏观经济风险
　　　　二、环保相关风险
　　　　三、产业结构xing风险
　　第五节、rongzi策略分析
　　　　一、项目包装rongzi
　　　　二、高新技术rongzi
　　　　三、BOT项目rongzi
　　　　四、IFC国际rongzi
　　　　五、专项资金rongzi
第十二章　中国半导体产业未来发展前景及趋势分析
　　第一节、中国半导体产业市场发展前景分析
　　　　一、市场前景分析
　　　　二、政策助力发展
　　　　三、晶圆设备需求增长
　　　　四、产业“十三五”规划
　　第二节、中国半导体市场未来发展趋势预测
　　　　一、产业发展趋势
　　　　二、未来发展方向
　　　　三、芯片制造基础提升
　　　　四、国产设备加速替换